【CNMO科技消息】5月13日，据外媒报道，电子正在评估下一代移动应用处理器Exynos 2700的封装方案。其计划不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装（FO-WLP）技术。这一调整主要源于WLP工艺带来的制造成本压力。
据CNMO科技了解，WLP是一种在晶圆状态下完成电气连接和塑封后再切割成芯片的封装方式，具有体积小、散热性能好的优点。三星电子从Exynos 2400首次引入WLP，宣称可将热阻降低最多16%，并在Exynos 2600上继续沿用，同时新增了铜基散热组件“热路径模块”（HPB）。
然而，Exynos 2700的封装方案正被重新审视。业内人士指出，WLP虽然有助于散热和性能，但封装工艺复杂、良率风险高，导致利润空间有限。如果出货量大，收益尚可覆盖成本，但目前Exynos仅用于部分旗舰机型，成本负担难以回避。
作为替代，三星计划在Exynos 2700上引入“并排”（Side-by-Side）新架构，将应用处理器与DRAM水平放置在同一基板上，而非此前采用的垂直堆叠（PoP）方式。这一设计可扩大散热面积，提升冷却效率。同时，HPB技术仍将保留，改善电池效率问题。
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